Dauer:
2 Tage
Aufbauend auf Modul SC1, in dem der Schwerpunkt auf Management Aktivitäten und Prozesse gelegt wird, werden in Modul SC2 die einzelnen Prozessschritte im Detail betrachtet. Anhand von Beispielen und Übungen wird die schrittweise Vorgehensweise unter Berücksichtigung der Empfehlungen aus ISO 26262-11 vorgestellt.
Inhalte
- Initiierung des Halbleiter spezifischen Sicherheitslebenszyklus
- Planungsaktivitäten
- Einsatz von SW-Tools
- Betrachtungsebenen in der Halbleiterentwicklung
- IC-Level (System)
- IP-Level
- Gatter/Transistorebene
- Ableitung der Sicherheitsanforderungen
- Auf IC-Ebene
- Auf IP-Ebene
- Sicherheitsgerichtetes Design
- Multicore Architekturen
- Sicherheitsmechanismen
- Diagnostic Coverage
- Beispiele
- Verifikation (Analyse und Test)
- Dependent Failure Analysis (DFA) nach ISO 26262-11
- Fehlermodelle auf Halbleiterebene
- Methodisches Vorgehen bei der FMEDA nach ISO 26262-11
- Modulare FMEDA
- Berechnung der HW-Metriken auf Halbleiterebene
- Test in der Fertigung
- Betrachtungen zur Fehleraufdeckung während der Produktion
Voraussetzungen
SC1 (empfohlen)
Zielgruppe
Safety Manager, Entwickler aus der Halbleiterbranche, Testingenieure